苹果的M3芯片:我们所知道的一切
Apple's M3 chip Everything we know.
苹果正在开发其M系列苹果芯片的下几代产品,2023年底和2024年推出的芯片将是”M3″系列。M3芯片将采用更新的台积电芯片制造技术,使其比以往任何时候都更快、更高效。
本指南包含了我们对苹果即将推出的M3芯片的所有了解,并且随着我们对其了解的增加而不断更新。
我们所了解的
苹果目前仍在使用M2、M2 Pro、M2 Max和M1 Ultra系列芯片,预计首款M3芯片将在2023年底推出。与M1和M2芯片的发布一样,我们将首先看到标准版M3,然后是M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra。
芯片详情
与M2芯片一样,M3芯片将配备8核CPU和10核GPU,但在高端芯片方面,我们将看到更明显的性能提升。根据彭博社的Mark Gurman的报道,最强大的M3芯片——Ultra将拥有32核GPU和高达80核GPU。
以下是详细规格:
M2 | M3 | |
---|---|---|
标准版 | 8个CPU核心(4个高性能和4个节能)10个GPU核心 | 8个CPU核心(4个高性能和4个节能)10个GPU核心 |
专业版 | 10或12个CPU核心(6或8个高性能和4个节能)16或19个GPU核心 | 12或14个CPU核心(6或8个高性能和6个节能)18或20个GPU核心 |
旗舰版 | 12个CPU核心(8个高性能和4个节能)30或38个GPU核心 | 16个CPU核心(12个高性能和4个节能)32或40个GPU核心 |
顶级版 | 24个CPU核心(16个高性能和8个节能)60或76个GPU核心 | 32个CPU核心(24个高性能和8个节能)64或80个GPU核心 |
3纳米技术
目前的M系列芯片采用台积电的5纳米技术,但M3芯片将采用台积电最新的3纳米芯片技术。较小的节点尺寸意味着更高的晶体管密度,从而提高了效率和性能。3纳米芯片可能提供高达35%的更好效率,这将为M系列Mac提供更长的电池续航时间。
苹果供应商台积电是少数能够制造3纳米芯片的芯片公司之一,传闻称目前连台积电的良率也仅略高于55%,因为这项技术还很新。苹果向3纳米的转变将是自2020年5纳米M1芯片推出以来的首次节点更新,并将带来比M2芯片更大的性能提升。
M3版Mac
到目前为止,苹果在低端的MacBook Pro和MacBook Air机型中使用标准的”M1″和”M2″芯片,而高端的MacBook Pro机型则使用”Pro”和”Max”芯片。Mac Studio和Mac Pro则使用苹果的”Ultra”芯片。
如果苹果继续使用这种芯片命名方案,低端的M3芯片可能会用于苹果的入门级机型,而高端的Mac则可能会使用M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片。
预计使用M3芯片的Mac
- 13英寸MacBook Air
- 15英寸MacBook Air
- 13英寸MacBook Pro
- Mac mini
- 24英寸iMac
预计使用 M3 Pro 芯片的 Mac
- Mac mini
- 14 英寸 MacBook Pro
- 16 英寸 MacBook Pro
预计使用 M3 Max 芯片的 Mac
- 16 英寸 MacBook Pro
- Mac Studio
预计使用 M3 Ultra 芯片的 Mac
- Mac Studio
- Mac Pro
发布日期
目前的传闻表明,我们将在2023年看到首批搭载 M3 芯片的 Mac。苹果计划首先发布标准版 M3 芯片,我们有可能在今年年底之前看到更新的13英寸 MacBook Pro、Mac mini和MacBook Air型号。彭博社的马克·古尔曼表示,我们可以期待10月份发布新的 Mac。
搭载 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 芯片的高端机型预计将在2024年才推出。
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