苹果公司的M3、M3 Pro和M3 Max芯片组:在购买之前你应该知道的一切
苹果公司的M3、M3 Pro和M3 Max芯片组:购买前必须了解的重要信息

苹果的新M3芯片的关键特性
很难相信苹果的M1芯片仅在三年前发布,随后一年推出的M1 Pro和M1 Max芯片更令人难以置信的是,新的M3系列处理器现在完全超越了这些处理器所能提供的。
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今年,苹果同时推出了标准版的M3芯片以及M3 Pro和M3 Max芯片,这让我们看到苹果在短短几年内取得了多大的进步。
M3系列概述
新的M3系列芯片采用3纳米架构构建,并吸取了苹果前几代M系列处理器的经验。
这些芯片具有包含性能和效能核心的CPU、GPU和16核内置神经引擎。CPU核心具有改进的分支预测,以提高效率;性能核心具有更宽的解码和执行引擎;而效能核心则具有更深的执行引擎,所有这些都提升了整体性能和效率。
处理任务如设备上的机器学习的神经引擎比早期芯片上的快60%。
M3神经引擎性能
还有一个改进的媒体引擎,提供H.264和HEVC硬件加速、ProRes和ProRes RAW支持,并加入了AV1解码引擎,更高效地处理来自YouTube和Netflix等视频平台的视频。
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与前任相比,M3芯片的核心仍然是功率效率,M3 CPU和GPU在低功耗情况下可以提供与M1相同的性能。
M3 CPU和GPU功率效率与M1相比
与12核笔记本电脑芯片相比,M3 CPU的性能只需四分之一的功耗即可实现相同性能,而GPU只需五分之一的功耗即可实现相同性能。
M3效率与12核笔记本电脑芯片相比
M3芯片
这是新的Apple Silicon系列的“基础”版本,根据衡量性能的度量标准,它比原始的M1芯片快多达65%。
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M3技术规格
- 高达24GB统一内存
- 250亿个晶体管
- 8核CPU(4个性能核心和4个效能核心),比M1芯片快35%,比M2芯片快20%
- 具备下一代架构、动态缓存、网格着色和光线追踪功能的10核GPU,比M1芯片快65%,比M2芯片快20%
苹果M3芯片
M3 Pro芯片
更多的核心使M3 Pro芯片更适合那些寻求硬件更高性能的用户,并且拥有比基础M3芯片更多的CPU和GPU核心,以及更多的统一内存。
M3 Pro技术规格
- 最高可达36GB统一内存
- 370亿个晶体管
- 12核CPU(6个性能核心和6个效能核心)比M1 Pro芯片快20%
- 18核GPU,采用下一代架构、动态缓存、网格着色和光线追踪技术,比M1 Pro芯片快40%,比M2 Pro芯片快10%
M3 Pro芯片
M3 Max芯片
M3 Max提供了最大的性能,使之成为那些希望处理大量复杂工作负载的用户的完美选择。
同时:拥有顶级规格的M3 MacBook Pro?你会惊讶地发现它的价格远低于10000美元
M3 Max技术规格
- 最高可达128GB统一内存
- 920亿个晶体管
- 16核CPU(12个性能核心和4个效能核心),比M1 Max芯片快80%,比M2 Max芯片快50%
- 40核GPU,采用下一代架构、动态缓存、网格着色和光线追踪技术,比M1 Max芯片快50%,比M2 Max芯片快20%
M3 Max芯片