联发科的下一款芯片将与高通竞争,将生成式人工智能带入手机领域
联发科将推出与高通竞争的下一代芯片,致力于将生成式人工智能技术应用于手机领域
MediaTek周一宣布其最新的顶级Android手机芯片——Dimensity 9300。除了性能和电池续航能力的渐进改进外,该芯片还增加了2024年可能引起热潮的一项功能:设备上的生成式AI。
自主研发芯片的手机制造商,比如谷歌的Tensor芯片可以启用Magic Editor和实时翻译,已经在引入AI功能,但生成式AI已成为移动AI的新领域。
就在不久前,骁龙8系第三代芯片的发布之后,MediaTek宣布了其Dimensity 9300芯片,它将把设备上的生成式AI带入其所供电的手机,首批支持该芯片的手机是刚刚发布的小米14。这将使两家芯片公司在看哪家手机制造商对芯片功能更感兴奋方面进行竞赛。MediaTek预计首批搭载Dimensity 9300芯片的手机将很快上市。
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就芯片的功能而言,MediaTek对生成式AI不像高通公司那样看好。尽管Dimensity 9300芯片似乎与骁龙8系第三代芯片类似,但MediaTek的芯片只需不到一秒钟即可生成出一个稳定的扩散图像,并且可以以每秒20个令牌运行70亿参数的AI模型。它还可以运行130亿参数模型,以及最多330亿参数和减少的每秒令牌数。综上所述,这使芯片在更强大的语言模型被使用时更具持久性。
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相比之下,MediaTek强调Dimensity 9300的峰值性能提升了46%,所需的功耗降低了40%,以满足去年Dimensity 9200芯片的性能。这款新芯片的光线追踪性能也比前一代提高了46%。MediaTek直接将其与高通刚发布的芯片进行了对比,称Dimensity 9300在基准测试Geekbench 6.0中在真实设备上得分超过7600,而骁龙8系第三代芯片在MediaTek称之为“实验室环境”的测试中得分为7501。ENBLE在搭载骁龙8系第三代芯片的样机上运行了Geekbench 6测试,并得出相似的结果。
两款芯片之间的一个区别是架构。MediaTek的Dimensity 9300是采用4纳米TSMC工艺,总共有八个核心:四个X4性能核心(一个核心主频为3.25GHz,三个核心主频为2.85GHz)和四个Cortex A720效能核心,主频为2 GHz。而骁龙8系第三代芯片也采用了4纳米TSMC工艺,并且也有八个核心:一个超高性能核心,主频为3.3GHz,五个大型性能核心(其中三个主频为3.2GHz,两个主频为3GHz)和两个小型效能核心,主频为2.3GHz。
另一个区别是使用这两款芯片的手机。像小米和Vivo这样的中国制造商在其高端手机中使用了Dimensity芯片,而像三星和摩托罗拉这样在美国销售设备的公司通常在高端手机中使用高通芯片。虽然这种情况可能会有所改变,但MediaTek并不指望在今年在美国取得重大突破,尽管它认为在欧洲市场有更多机会。
“我们确实认为我们可以提供一切旗舰需要的,并满足美国运营商的需求,” MediaTek公司市场营销负责人Finbarr Moynihan说。”短期来看,我们预计中国将是这些设备最重要的市场。”
除了整体性能的提升,Dimensity 9300还通过添加16个物体分割(可以改变最多16个对象的光照和焦点)、像素级自动对焦、独立光学图像稳定等功能来提升相机性能,以便手机拍摄更好的照片。
对于可折叠手机,该芯片支持4K、120Hz的双活动显示屏,同时在Android 14中支持Google Ultra HDR显示。通过MediaTek的UltraSave 5G技术,连接性方面有所改进,可以提供额外的Wi-Fi连接范围,并提供10%更高的功耗效率。
我们得等到拥有Dimensity 9300芯片的手机问世才能看到其是否达到了基准测试的要求。但更有趣的是,制造商们将如何利用其生成式AI功能,即使MediaTek对这项新技术的兴趣较低,设备制造商和用户仍然希望看到智能手机下一时代的可能性。
编辑备注:ENBLE正在使用AI引擎帮助创作一些故事。更多信息,请参阅此帖子。
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