TSMC在iPhone 15 Pro发布前不向苹果收取有缺陷的3nm芯片费用
TSMC不收费用提供有缺陷的3nm芯片给iPhone 15 Pro
据《The Information》报道，芯片供应商台积电在 iPhone 15 Pro 和 A17 Bionic 芯片推出之前采取了一项不同寻常的措施，即不向苹果收取有缺陷的 3nm 芯片的费用。
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据广泛传言，iPhone 15 Pro 将采用 A17 Bionic 芯片，这是苹果首款采用 3nm 制造工艺的芯片。3nm 芯片工艺使晶体管可以更加密集地堆放，从而提高性能和效率。
引入像 3nm 这样的升级芯片技术涉及生产大量的有缺陷芯片，直到制造过程得以完善。据《The Information》报道，台积电只向苹果收取“已知良好的芯片”，而不收取有缺陷芯片的费用。这是非常不寻常的，因为台积电的客户通常需要支付晶圆和其中包含的所有芯片的费用，包括有缺陷的芯片。
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由于苹果从台积电的订单非常庞大，因此显然可以承担起有缺陷芯片的成本。苹果愿意成为供应商新制造工艺的首个客户，有助于支付新节点的研发成本以及制造设施的建设。
苹果订单的规模也使得台积电能够更快地学习如何改进和扩大生产节点。一旦制造 3nm 芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户开始寻求这项技术时，台积电可以向这些客户要求更高的价格，同时还可以为有缺陷的芯片收费。
