高通声称，骁龙X精英比苹果M3芯片快21%

高通宣称，骁龙X精英芯片比苹果M3快21%

芯片制造商高通声称其新的骁龙X Elite PC处理器在多核性能方面比苹果最新的M3芯片快21％，尽管其热特性仍存在问题。

在展示搭载新芯片的电脑时，这家位于圣地亚哥的制造商告诉ENBLE，骁龙X Elite在多核Geekbench得分方面为15,300，而苹果的M3得分为12,154。然而，高通并未提到作为基准指标的骁龙机器的功耗，这是一个重要的效率性能指标。

预计高通即将推出的2024年Windows PC系列将提供不同的散热设计方案。性能为重点的80W方案运行更快，但会产生更多热量，并需要主动散热（风扇），而以效率为重点的23W方案则适用于配备无动力散热系统的较薄笔记本电脑。相比之下，苹果的基础M3 MacBook Pro只有一个风扇，类似于已停产的13英寸MacBook Pro，而M3 Pro和M3 Max采用双风扇设计，以便让额外的核心在负载下达到最大性能。

骁龙X Elite于10月下旬宣布，就在苹果宣布由M3系列芯片驱动的新MacBook Pro系列之前。尽管Elite芯片比苹果的芯片提供了更好的性能，但高通承认“硬件…是我们唯一可以控制的东西”，因此竞争对手机器之间的用户体验“不会相同”，因为“他们在运行macOS，而我们在运行Windows。”

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